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半水基清洗體系表面活性劑的選擇
點(diǎn)擊:發(fā)布日期:2025/4/24

在印制電路板(PCB)焊接工藝中,松香基活性助焊劑是實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量焊點(diǎn)的重要輔助材料。助焊劑清洗的效果會(huì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量和外觀,這些物質(zhì)可能會(huì)引起電路板的腐蝕、漏電、短路等問題。


溶劑對(duì)樹脂類的污垢清洗效果*,具有良好的溶解能力,能快速溶解助焊劑的樹脂、油脂等成分。但出于效果、環(huán)保和安全考慮,綜合水基和溶劑特點(diǎn)的半水基清洗劑更適合。結(jié)合有機(jī)溶劑與表面活性劑,既能*溶解助焊劑,又能通過表面活性劑去除水溶性污染物。

 

邦普化學(xué)Texent630A,與溶劑組分協(xié)同作用,形成了一套*的清洗機(jī)制。通過滲透、溶解等過程將殘留物從電路板表面分離,能夠迅速且有效地去除電路板表面的助焊劑,這對(duì)于保證SMT印刷過程的順利進(jìn)行和提高產(chǎn)品質(zhì)量具有重要意義。

 

對(duì)于電路板縫隙中的助焊劑松香殘留,Texent629A能解決這種復(fù)雜結(jié)構(gòu)中的污垢清洗,Texent629A能顯著降低溶劑的表面張力,使清洗劑更容易滲透到微小縫隙和復(fù)雜結(jié)構(gòu)中,提高清洗效果。同時(shí),良好的滲透性使得清洗劑能夠迅速滲透到殘留物內(nèi)部,削弱助焊劑的結(jié)合力,從而便于將其徹底清除。

 

 


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