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硅片清洗技術(shù)的研發(fā)及其解決方案
點(diǎn)擊:發(fā)布日期:2024/10/9

硅片切割后的表面粘附嚴(yán)重的污垢,包括硅粉和金屬離子等,硅片清洗目的就在于清除片表面所有的微粒、金屬離子及有機(jī)物等沾污本文通過從對(duì)臟污硅片的潤濕性以及超聲波清洗測(cè)試,認(rèn)為FA-6 BP-8024非離子表面活性劑對(duì)硅片具有*的潤濕性及清洗力,并具有較高的性價(jià)比,可用于硅片清洗中提高清洗劑的清洗力。

1.表活在硅片表面的潤濕性測(cè)試

以非離子表面活性劑FA-6NP-10作實(shí)驗(yàn)樣品,配制0.1%濃度的表面活性劑水溶液,在有污漬的硅片表面各滴加1滴表活水溶液,觀察其在硅片表面的擴(kuò)散范圍及擴(kuò)散濃度。由圖1明顯看出,FA-6滴加在硅片表面后快速擴(kuò)散至較大面積,而NP-10在硅片表面擴(kuò)散范圍很小,潤濕性較差。因此,FA-6在硅片表面的潤濕性明顯優(yōu)于NP-10

1 硅片表面潤濕性對(duì)比圖

2.硅片清洗測(cè)試

配制相同濃度的NP-10FA-6的水溶液,與硅片清洗的堿劑一起復(fù)配清洗。清洗劑超聲波3 min后,用純水漂洗干凈后風(fēng)干,測(cè)試結(jié)果如圖2所示。復(fù)配FA-6的清洗劑可將硅片表面的硅粉、油污等完全清洗干凈,而復(fù)配NP-10的還殘留較多硅粉沒有去除。

2 硅片清洗測(cè)試結(jié)果

3.總結(jié)

FA-6 BP-8024非離子表活復(fù)配于硅片清洗劑中可明顯提高清洗劑的清洗力,加快硅片的清洗速率,不損傷硅片,并具有低泡、環(huán)保特點(diǎn)。

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